屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程和领域工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。